Šta uključuje proces proizvodnje LED čipa?

1. Fotolitografija je ključ preciznog uzorka u proizvodnji čipova. Kroz fotolitografiju, dizajnirani uzorak kruga čipa može se prenijeti na epitaxial vafer. Na primjer, fotoresist je ozračen ultraljubičastom svjetlom, a nakon izlaganja, razvoja i drugih koraka, precizne elektrode, aktivne površine i druge konstrukcije formiraju se na čipu. Preciznost litografije može doći do razine nanometara, što je od presudnog značaja za proizvodnju minijaturiziranih LED čipova visokih performansi.

2. Procesi za jetkanje koriste se za uklanjanje neželjenih dijelova materijala. Na primjer, kroz plazma jetkanje, poluvodički materijal izložen nakon litografije može se ukloniti kako bi se formirala određena struktura čipa, poput stolne strukture itd., Kako bi se realizirala funkcije ograničenja struje i ekstrakciju svjetlosti unutar čipa.

3. Doping je važan korak u promjeni električnih svojstava poluvodiča. Kroz jon implantaciju ili toplotnu difuziju i druge metode, specifični atomi nečistoće (kao što su silicijum, magnezijum itd.) U epitaksijalni sloj određene regije za promjenu električne provodljivosti, formiranje seluktorske regije P-Type i N-tipa poluvodiča, kako bi se realizirala LED chip-ova funkcija osvjetljenja. Na primjer, magnezijum (MG) se obično koristi kao P-tip dopant u LED-ovima na bazi galija nitrida.